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    IC封装基板 > FC-CSP

    FC-CSP

    产品特点

    • 高引脚数和短的电气互连距离
    • 高密度拼版
    • 阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
    • 积层法技术和叠孔结构
    • 精细线路技术

    产品规格

    • 封装尺寸：3x3mm~15x15mm
    • 线宽/线距：15/15μm
    • 最小凸块中心距：100μm
    • 埋线路技术、无芯板技术

    产品应用

    智能手机

    智能手机

    网络

    网络

    消费类电子

    消费类电子

    个人计算机

    个人计算机

    服务器

    服务器

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